Pressemitteilung
Siltronic AG
Einsteinstraße 172
81677 München
www.siltronic.com
Siltronic beendet Waferfertigung der „kleinen
Durchmesser“
München, 22. März 2024 – Die Siltronic AG (MDAX/TecDAX:
WAF) plant, die Produktion für polierte und epitaxierte Wafer mit
kleinen Durchmessern am Standort in Burghausen schrittweise zu
beenden. Die Umsetzung, von der die unpolierten Wafer ausgenommen
sind, soll im Laufe des Jahres 2025 abgeschlossen werden.
Aktuell produziert die Siltronic Wafertypen mit einem
Durchmesser von 300 mm, 200 mm und kleinere Wafer (Small Diameters,
kurz: SD) mit einem Durchmesser von bis zu 150 mm. Die Technologie
für die SD-Wafer wurde hauptsächlich in den 90er Jahren und früher
entwickelt. Die bedeutendsten technologischen Durchbrüche der
letzten Jahrzehnte fanden fortan bei größeren Durchmessern statt,
die auch das größte Wachstumspotenzial versprechen. So wird bei 300
mm-Wafern im Schnitt mit einem Volumenwachstum von durchschnittlich
6 Prozent pro Jahr gerechnet.
„Die SD-Wafer-Produktion bei Siltronic hatte ihren Ursprung im
Jahr 1968 in Burghausen und hat über viele Jahre zu unserem Erfolg
beigetragen, dank der herausragenden Arbeit unserer
Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter. Jedoch hat sich die
Waferindustrie aufgrund struktureller Veränderungen und
Innovationssprüngen stark gewandelt. Der Bedarf hat sich zunehmend
auf Wafer mit größeren Durchmessern und verbesserten Eigenschaften
verlagert, während SD-Wafer sich dem Ende ihres Lebenszyklus
nähern. Dies führte zu spürbar rückläufigen Volumen, was zuletzt
das Ergebnis negativ belastete. Da sich dies in den kommenden
Jahren noch verstärken dürfte, haben wir gemeinsam mit dem
Aufsichtsrat beschlossen, die Produktion der kleinen Durchmesser
schrittweise zu reduzieren und im Laufe des Jahres 2025
einzustellen“, kommentiert Dr. Michael Heckmeier, CEO der Siltronic
AG.
„Trotz dieser Entscheidung bleibt der Standort Burghausen für
Siltronic von entscheidender Bedeutung. Hier befinden sich unser
weltweites Technologie- sowie Forschungs- und Entwicklungszentrum,
die Produktion von 300 mm-Wafern und 200 mm-Reinstsiliziumstäben
sowie ein großer Teil unserer administrativen Funktionen“, so
Michael Heckmeier weiter.
Noch vor 25 Jahren bestand der Silizium-Wafermarkt zu mehr als
der Hälfte aus Wafern mit einem Durchmesser bis zu 150 mm, heute
sind dies weniger als fünf Prozent, bezogen auf die
veröffentlichten Zahlen der Industrieorganisation SEMI. Dies ist
darauf zurückzuführen, dass Kunden aufgrund der dynamischen
technologischen Weiterentwicklungen in der Halbleiterindustrie ihre
Produktion auf den kleinen Wafern zum Teil reduzieren oder
einstellen. Zudem ist der Wettbewerb, vor allem aus China, bei den
kleinen Durchmessern inzwischen deutlich spürbar.
Sozialverträgliche Lösungen für die Stammbelegschaft
Im vergangenen Geschäftsjahr verzeichnete der Wafertyp SD am
Konzernumsatz einen Anteil im einstelligen Prozentbereich. Der
Ergebnisbeitrag war in den letzten Monaten bereits deutlich
negativ. Circa 400 Mitarbeitende sind bei den kleinen Durchmessern
beschäftigt, davon rund die Hälfte im Rahmen von befristeten und
Zeitarbeitsverträgen. Ziel ist, die Stammbelegschaft
sozialverträglich über Demographie und Altersteilzeit abzubauen und
keine betriebsbedingten Kündigungen auszusprechen.
„Aufgrund der strukturellen Änderungen im Markt gehen wir davon
aus, dass es keine Erholung bei SD-Wafern geben wird und der
Ergebnisbeitrag der nächsten Jahre deutlich negativ sein würde.
Daher haben wir uns zu diesem schwierigen, aber auch notwendigen
Schritt entschlossen. Dabei ist es für uns ein wichtiges Ziel, den
Personalabbau bei Siltronic sozialverträglich zu gestalten und
keine betriebsbedingten Kündigungen auszusprechen. Nach
Beendigung der SD-Waferproduktion und den danach gegebenenfalls
erforderlichen Rückbaumaßnahmen wird sich unsere EBITDA-Marge
mittelfristig um etwa ein bis zwei Prozentpunkte verbessern“,
ergänzt Claudia Schmitt, CFO der Siltronic AG.
Kontakt:
Verena Stütze
Leiterin Investor Relations & Communications
Tel.: +49 (0)89 8564 3133
E-Mail: investor.relations@siltronic.com
Unternehmensprofil:
Als einer der führenden Waferhersteller ist Siltronic global
ausgerichtet und unterhält Produktionsstätten in Asien, Europa und
den USA. Siliziumwafer sind die Grundlage der modernen
Halbleiterindustrie und die Basis für Chips in allen
Anwendungsbereichen der Elektronik – von Computern über Smartphones
bis hin zu Elektroautos und Windkraftanlagen. International und
kundennah setzt das Unternehmen konsequent auf Qualität, Präzision,
Innovation und Wachstum. Die Siltronic AG beschäftigt rund 4.500
Mitarbeitende weltweit und ist seit 2015 im Prime Standard der
Deutschen Börse gelistet. Die Aktien der Siltronic AG sind in den
beiden Börsenindices MDAX und TecDAX vertreten.
22.03.2024 CET/CEST Veröffentlichung einer Corporate
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