SOITEC : Soitec et Resonac annoncent la signature d'un accord de développement conjoint autour du SmartSiC™, pour accélérer l'adoption du carbure de silicium de haute performance dans les véhicules électriques de nouvelle génération
September 24 2024 - 1:00AM
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SOITEC : Soitec et Resonac annoncent la signature d'un accord de
développement conjoint autour du SmartSiC™, pour accélérer
l'adoption du carbure de silicium de haute performance dans les
véhicules électriques de nouvelle génération
Soitec et Resonac annoncent la signature
d'un accord de développement conjoint autour du SmartSiC™, pour
accélérer l'adoption du carbure de silicium de haute performance
dans les véhicules électriques de nouvelle génération
Tokyo (Japon) ; Bernin (France), le
24 septembre 2024 - Resonac Corporation (anciennement
Showa Denko K.K.) et Soitec (Euronext Paris - Tech Leaders), un
leader mondial de la conception et de la production de matériaux
semi-conducteurs innovants, ont signé un accord pour développer des
plaques de carbure de silicium (SiC) SmartSiC™ de 200 mm en
utilisant les substrats et les procédés d'épitaxie de Resonac. Il
s’agit d’une étape majeure pour le déploiement de la technologie de
carbure de silicium à haut rendement de Soitec au Japon et sur
d'autres marchés internationaux.
Le carbure de silicium SmartSiCTM est
un matériau semi-conducteur composé disruptif, offrant des
performances et une efficacité supérieures à celles du silicium
dans les dispositifs d'électronique de puissance à forte croissance
pour la mobilité électrique et les processus industriels. Il permet
une conversion d'énergie plus efficace, des conceptions plus
légères et plus compactes et une réduction globale des coûts des
systèmes - autant de facteurs clés de succès pour des applications
industrielles et les véhicules électriques.
Christophe Maleville, Directeur Général adjoint
en charge de la Technologie et de l’Innovation de Soitec, a déclaré
: « Le carbure de silicium est en train d'être adopté pour les
applications industrielles et les véhicules électriques, où il
apporte un avantage significatif en termes de coût. Pour
accélérer cette adoption, le rendement et la productivité du
carbure de silicium doivent être améliorés. L'association
des matériaux SiC de première qualité de Resonac à la technologie
SmartSiC™ en 200 mm de Soitec, unique en son genre, favorisera la
disponibilité en volume de substrats ‘epi-ready’ d'une qualité
inégalée. La combinaison de nos technologies et produits
respectifs permettra d'optimiser ces substrats en utilisant
l'épitaxie de haute qualité de Resonac. Soitec est fier et
enthousiaste de s'associer à Resonac pour développer une offre
combinée de produits SiC de premier ordre pour le Japon et le reste
du monde. »
Makoto Takeda, General Manager de la division
Device Solutions de Resonac, a déclaré : « Nous sommes ravis
d'annoncer ce partenariat avec Soitec, qui s'inscrit parfaitement
dans le cadre de notre engagement plus large en faveur du
développement de solutions durables et économes en énergie dans le
domaine des semi-conducteurs. En associant les plaques de carbure
de silicium monocristallin de haute qualité de Resonac à la
technologie SmartSiC™ unique de Soitec, nous rendrons encore plus
efficace la production de plaques de carbure de silicium de 200 mm
tout en diversifiant la chaîne d'approvisionnement en
epi-wafers. »
Les plaques de carbure de silicium SmartSiC™ de
Soitec, ou substrats avancés, sont produites à l'aide de la
technologie SmartCut™ brevetée par la Société, qui permet de lier
une couche ultrafine de plaque « donneuse » mono-SiC de haute
qualité à une plaque polycristalline (poly-SiC) à faible
résistivité. Le substrat modifié qui en résulte améliore
considérablement les performances des dispositifs et les rendements
de production. En permettant de multiples réutilisations de la
plaquette mono-SiC de première qualité, le processus offre une
réduction de la consommation d'énergie globale lors de la
fabrication des plaques.
Soitec dispose d'une nouvelle usine de
fabrication à son siège de Bernin, en France, principalement dédiée
à la production de plaques SmartSiC™ pour les véhicules
électriques, les énergies renouvelables et les applications de
composants d'équipements industriels.
A propos de Soitec
Soitec (Euronext - Tech Leaders), un leader
mondial des matériaux semi-conducteurs innovants, développe depuis
plus de 30 ans des produits à la pointe de l’innovation, qui
conjuguent performance technologique et efficacité énergétique.
Depuis la France, où son siège mondial est implanté, Soitec se
déploie à l’international grâce à ses solutions uniques et a
réalisé un chiffre d’affaires de 1 milliard d’euros au cours de
l’exercice 2023-2024. Soitec occupe une place essentielle dans la
chaîne de valeur des semi-conducteurs pour servir trois principaux
marchés stratégiques : Communications mobiles, Automobile
& Industrie, Edge & Cloud AI. L’entreprise s’appuie sur le
talent et la diversité de ses 2 300 collaborateurs, de 50
nationalités différentes, présents sur ses sites implantés en
Europe, aux Etats Unis et en Asie. Plus de 4 000 brevets ont été
déposés par Soitec.
Soitec, SmartSiC™ et Smart Cut™ sont des marques
déposées de Soitec.
Pour plus d’informations
: https://www.soitec.com/fr et suivez-nous
sur X : @Soitec_Official
Pour plus d’informations :
media@soitec.com
A propos du groupe Resonac
Le groupe Resonac est une nouvelle société créée
à la suite de l'intégration du groupe Showa Denko et du groupe
Showa Denko Materials (anciennement groupe Hitachi Chemical) en
janvier 2023. Les ventes annuelles de matériaux
semi-conducteurs et électroniques du groupe s'élèvent à environ 340
milliards de yens. Le groupe détient notamment la plus grande part
du marché mondial des matériaux semi-conducteurs pour les processus
d'emballage. L'intégration des deux entreprises a permis au groupe
Resonac de concevoir des fonctions de matériaux et de les
développer en interne, en remontant jusqu'aux matières premières.
Le nouveau nom commercial « RESONAC » a été créé en combinant deux
mots anglais, à savoir le mot « RESONATE » et le « C », première
lettre de la CHIMIE. Le groupe Resonac tirera le meilleur
parti de sa plate-forme de co-création et accélérera l'innovation
technologique avec les fabricants de semi-conducteurs, les
fabricants de matériaux et les fabricants d'équipements à
l'intérieur et à l'extérieur du Japon.
Pour plus de détails, veuillez consulter le site
web de Resonac Holdings Corporation : https://www.resonac.com/
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