Die weltweit erste Einchip-L�sung bietet
eine Verbindung mit ultrahoher Bandbreite, die physische
Anschlussstecker drahtlos ersetzt
SiBEAM, ein Vorreiter und führender Anbieter auf dem Gebiet der
Millimeterwellentechnologien für die drahtlose Kommunikation,
kündigte heute die drahtlose Anschlusstechnologie SiBEAM Snap™ an,
die nicht nur die Art und Weise verändern wird, wie Verbraucher
ihre Geräte anschließen, sondern auch dünnere und robustere
Mobilgeräte m�glich machen wird.
Verbraucher verwenden ihre Mobilgeräte heute überall und
erwarten, dass diese Geräte über umwerfendes Design verfügen und
vor alltäglichen Missgeschicken, wie verschüttetem Kaffee im Büro
oder Wasserschäden auf der Skipiste, geschützt sind. Obwohl
drahtlose Technologien wie LTE, WLAN, Bluetooth, WirelessHD® und
drahtloses Aufladen den Verbrauchern die Freiheit beschert haben,
ihr Mobilgerät überall zu verwenden, beschränken physische
Anschlussstecker noch immer die Robustheit und das Industriedesign
der Geräte.
Die revolutionäre SiBEAM-Snap-Technologie ist darauf
ausgerichtet, physische Anschlussstecker an einer Vielzahl von
Geräten, wie u. a. Smartphones, Tablets, 2-in-1-Laptops,
Action-Kameras, Drahtlos-Docks und Point-of-Sales-(POS-)Kioske, zu
ersetzen. Durch den Austausch physischer Anschlussstecker durch
drahtlose SiBEAM-Snap-Anschlüsse gewinnen Gerätehersteller die
Freiheit, elegantere Geräte für Verbraucher zu entwerfen, die
vollständig drahtlos, dünner, leichter und besser vor Schäden durch
Wasser, Schlamm und Staub geschützt sind.
Die SiBEAM-Snap-Technologie ist eine ideale Erweiterung der
drahtlosen Stromversorgung bzw. des drahtlosen Aufladens, die
schnell zu einem wesentlichen Merkmal von Smartphones und Tablets
wird. Bei Kombination mit dem drahtlosen Aufladen kann die
SiBEAM-Snap-Technologie die USB-, HDMI- oder
DisplayPort-Anschlussstecker für die Daten- und Videoübertragung
sowie das Aufladen vollständig ersetzen und so ein absolut
anschlusssteckerfreies Mobilgerät m�glich machen.
SiBEAM hat seine ersten zwei Einchip-IC-L�sungen (IC –
integrierter Schaltkreis) – den Snap-Sender SB6212 und den
Snap-Empfänger SB6213 – angekündigt, die darauf ausgerichtet
sind, sämtliche USB-2.0- oder USB-3.0-Anschlussstecker zu ersetzten
und drahtlos einen bidirektionalen drahtlosen Durchsatz von
12 Gb/s und damit die Bandbreite für
Hochgeschwindigkeits-Video- und -Datenübertragung zu
gewährleisten.
„Als Vorreiter im Bereich drahtloser Stromversorgung liefert IDT
ultrakompakte Halbleiter, die es unseren Kunden erm�glichen,
schlanke Endgeräte mit immer weiter schrumpfendem Formfaktor zu
entwickeln“, sagte Majid Kafi, Senior Marketing Director der Analog
and Power Division von IDT. „SiBEAM teilt unsere Vision einer
drahtlosen Welt, und wir freuen uns auf die gemeinsame Arbeit an
Innovationen wie der Snap-Technologie, um das drahtlose Ökosystem
auszubauen.“
„Die Snap-Technologie veranschaulicht die Selbstverpflichtung
von SiBEAM, Neuerungen im Anschlussbereich einzuführen und die
Mobilgerätelandschaft durch eine wahrlich drahtlose Anschlussl�sung
zu revolutionieren“, sagte David Kuo, Senior Director des
Marketings von SiBEAM, Inc. „Für die Snap-Technologie kommen unsere
nachweislichen Fachkenntnisse der Millimeterwellentechnologie zum
Einsatz, die Designer von allen mechanischen Beschränkungen von
Anschlusssteckern befreit und eine neue Klasse dünnerer,
funktionalerer und eleganterer Mobilgeräte m�glich macht.“
Die wichtigsten Eigenschaften und Vorzüge der
SiBEAM-Snap-Technologie:
Eigenschaften:
- Sichere, bidirektionale drahtlose
Verbindung mit ultrahoher Bandbreite
- Bis zu 12 Gb/s für
Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und
4K-Ultra-HD-Video-Streaming
- Ersetzt physische Daten- und
Videoanschlussstecker, einschließlich aller Varianten von USB-2.0-,
USB-3.0-, HDMI- und DisplayPort-Anschlusssteckern
- Gleichzeitige
Niedergeschwindigkeits-Datentunnelung für Kommunikation und
Steuerung
- Treiberfreie Software
Vorzüge:
- Elegantes Industriedesign – erm�glicht
wahrlich drahtlose Geräte mit kompromisslosem Design
- Multi-Gigabit-Geschwindigkeit –
deckungsgleich mit Anschlusssteckergeschwindigkeiten der aktuellen
und nächsten Generation
- Freiheit – erm�glicht langlebigere,
robuste und vor Alltagseinflüssen geschützte Geräte, die überall
verwendet werden k�nnen
- Signalintegritäts- und
EMI-Designschwierigkeiten wie bei physischen Anschlusssteckern mit
ultrahoher Bandbreite fallen weg
Die wichtigsten Eigenschaften von SB6212 und SB6213:
- Einchip-L�sung unterstützt USB-2.0-,
USB-3.0- und I2C-Schnittstellen
- Kann USB-Anschlussstecker Typ A, Typ B,
Typ C und Micro-USB-Anschlussstecker ersetzen
SiBEAM auf der International CES 2015 in Las Vegas,
Nevada
SiBEAM wird seine Snap-Technologie auf der International CES
2015 von Dienstag, dem 6. Januar 2015 bis Freitag, dem
9. Januar 2015 ausschließlich auf Einladung in der Demo-Suite
von Silicon Image im Besprechungsraum (Meeting Place) Nr. MP25877
in der Südhalle (South Hall) des Las Vegas Convention Center
vorstellen.
Über SiBEAM, Inc.
SiBEAM ist ein Vorreiter bei der Entwicklung intelligenter
Millimeterwellentechnologien für die drahtlose Kommunikation. Das
Unternehmen war das erste, das 60-GHz-Chipsätze unter Verwendung
üblicher CMOS-Technologie gebaut hat. SiBEAM ist weltweit führend
bei der F�rderung einer Architektur der nächsten Generation und der
Halbleiterimplementierung in drahtlose Verbindungsl�sungen der
Bereiche Unterhaltungselektronik, Mobilgeräte, Enterprise und
Infrastruktur. DVDO, Inc. ist eine hundertprozentige
Tochtergesellschaft von Silicon Image, Inc. Weitere Informationen
finden Sie unter http://www.sibeaminc.com.
Zukunftsgerichtete Aussagen
Diese Presseerklärung enthält zukunftsgerichtete Aussagen im
Sinne der US-amerikanischen Wertpapiergesetze und Bestimmungen,
einschließlich, aber nicht darauf beschränkt, Aussagen in Bezug auf
die Verfügbarkeit, Leistung, Funktion, Merkmale, Vorzüge und
Anwendungen der technologiebasierten Halbleiterprodukte von SiBEAM
Snap. Diese zukunftsgerichteten Aussagen enthalten Risiken und
Unsicherheiten, einschließlich des Risikos, dass die
technologiebasierten Produkte von SiBEAM Snap m�glicherweise nicht
die erwarteten Leistungen zeigen oder die in dieser
Pressemitteilung beschriebenen Funktionalitäten, Eigenschaften und
Vorzüge bieten k�nnten, sowie jene Risiken und Unsicherheiten, die
jeweils in den Einreichungen von Silicon Image bei der
US-amerikanischen B�rsenaufsichtsbeh�rde Securities and Exchange
Commission (SEC) genannt werden, die dazu führen k�nnten, dass sich
die tatsächlichen Ergebnisse deutlich von jenen unterscheiden, die
in diesen zukunftsgerichteten Aussagen enthalten sind. Silicon
Image übernimmt keine Verpflichtung, zukunftsgerichtete Aussagen
auf den neuesten Stand zu bringen.
SiBEAM und das SiBEAM-Logo sind Marken, eingetragene Marken oder
Dienstleistungsmarken von SiBEAM, Inc. in den USA und/oder anderen
Ländern. Alle anderen Marken und eingetragenen Marken sind Eigentum
ihrer jeweiligen Inhaber in den USA und/oder in anderen
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Die Ausgangssprache, in der der Originaltext ver�ffentlicht
wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen
werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die
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rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen
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